热管理

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随着电子设备通过进一步整合到我们经常使用的产品中,电子设备成为日益增长的一部分,OEM与挑战相结合提高了技术的复杂性和小型化带来了新的功耗,热量,热设计和热工程的挑战。 “物联网”的影响进一步将高性能电子设备以指数速率集成到传统和非传统应用中,期望这些设备具有更强大的功能,更小,流畅和高效,具有充满活力的显示和可信赖的性能。 热管理,有效导热和热管理解决方案成为设备演进的严重瓶颈。

Boyd的TransTherm™热管理产品是一系列广泛的被动式冷却解决方案,它具有优化的导热性,适用于各种市场的应用包括汽车电子控制单元,显示技术散热,移动计算CPU,电池,显示模块,企业电子芯片 散热片,LED照明,锂离子混合动力或电动汽车电池等高性能应用。

在2016年,Boyd公司推出了 浓缩型 SOLIMIDE® 聚酰亚胺开孔泡沫塑料作为增强的热屏蔽,它具有出色的减振功能并且非常适用于小空间的热管理。

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解决方案

  • 通过有效的热管理提高设备效率,性能可靠性和稳定性
  • 通过创建更有效的热管理能力,支持电子设备创新和持续发展
  • 宽范围的导热系数(x / y轴)和平面(z轴)
  • 隔热或散热
  • 导电或绝缘
  • 根据具体应用需求定制,包括特定的工作温度范围,一致性程度,内部强度,释放气体,硬度和其他物理特性
  • 在极端条件下出色的密封
  • 紫外线,臭氧和耐化学药品
  • UL 94和NEMA火焰等级
  • 低压缩设定
  • 低VOC(挥发性有机化合物)选项
  • 自然粘性或粘合剂可用
  • 满足代理,政府,军事,定制标准和规格
  • 硅胶/非硅胶的选项
  • 可重工热粘合剂

物料

  • TransTherm热缝填料,热垫,超软热间隙填料,超薄热缝填料,高性能热间隙填料,导热胶泥和相变材料
  • 热油脂和导热胶泥
  • 散热片
  • 超软材料
  • 铜和铝膜和铝箔散热器
  • 加强或非加强
  • 单面或双面胶
  • 导热胶
  • 石墨散热器,天然石墨,合成石墨
  • 相变材料
  • 浓缩型SOLIMIDE®®热屏蔽

市场应用:

  • ECU(电子控制单元)热传播和可靠的汽车电子性能
  • 触摸屏,LED和LCD设备显示背光热转印
  • 电源模块温度管理
  • 移动电脑和智能手机CPU,电源和显示屏触摸温度管理,电池屏蔽,功率部件冷却和OLED / LCD热点扩散
  • 企业电子设备芯片组和散热片传热,提高运行效率,延长设备使用寿命
  • LED照明的热导率,从封装灯泡通过板进行触摸温度管理,提高性能效率以保持真实的灯泡颜色和使用寿命
  • 锂离子电池温度管理用于工作温度稳定提高效率,延长电池寿命以增强消费者安全

市场

消费类电子产品
移动电子