히트 싱크

Boyd Corporation의 Aavid 열 부문은 세계에서 가장 광범위한 표준 및 맞춤형 히트 싱크 포트폴리오를 설계 및 제조합니다. 보드 레벨에서 이산화 반도체 냉각을 위한 작은 스탬프 알루미늄 부품부터 대형 고급 핀 유형 및 독특한 형상을 사용하는 초대형 열 시스템에 이르기까지 Aavid는 히트 싱크 설계의 업계 선두 업체입니다.

수천 가지 옵션이 있는 수백 가지 표준 부품 이외에도 Aavid는 맞춤형 절단 및 가공된 돌출, 높은 열전달 핀 유형, 산업별 히트 싱크 및 임베디드 히트 파이프와 같은 향상된 성능을 위한 고급 제조 기술을 제공합니다.

2017년 Aavid는 온라인 히트 싱크 설계 응용 프로그램인 Aavid Genie를 출시했습니다. 무료 등록 및 설계를 시작할 수 있는 Aavid Genie를 사용하면 히트 싱크를 설계하고 몇 분 내에 열 시뮬레이션을 실행할 수 있습니다. 자세한 내용은 웹 사이트를 방문하여 확인하세요.

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히트 싱크 옵션 및 제작

보드 레벨 및 각인된 히트 싱크

인쇄 회로 기판의 장치 냉각용으로 설계된 히트 싱크입니다. 다양한 형상, 장착 옵션 및 부착 유형이 포함됩니다.

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압출형 알루미늄

로우 바로 이용하거나 길이에 맞게 절단 또는 사양대로 가공할 수 있습니다. 수백 가지의 프로파일을 보유하고 있습니다.

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BGA/FPGA 히트 싱크

볼 그리드 어레이 및 필드 프로그래밍 게이트 어레이와 같은 장치용으로 특별히 설계된 열 솔루션을 쉽게 조립할 수 있는 수백 가지 옵션이 있습니다.

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맥스 클립 시스템

특수 클립 및 고도로 설계된 히트 클립을 사용하는 이 시스템으로 열 성능을 향상시키면서 조립 시간과 비용을 절약하세요.

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LED 히트 싱크

모든 주요 경량 엔진 제조업체가 사용할 수 있으며, 고성능 및 신뢰할 수 있는 경량 냉각을 위해 SynJets®과 쌍을 이루는 LED 용 고유 설계 히트 싱크입니다.

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스키브드 핀

스키빙 공정은 하나의 히트 싱크 대 보세 또는 브레이징의 무결성 및 열 성능을 유지하면서 높은 핀 밀도 및 핀 면을 허용합니다. 표준 구리뿐만 아니라 사용자 맞춤형 스키브드 핀 히트 싱크를 사용할 수 있습니다.

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본드형 핀

핀은 높은 핀 형상비와 핀 밀도를 달성하기 위해 압출 또는 주조베이스에 에폭시, 납땜 또는 땜납 처리되어 히트 싱크의 열 성능을 대폭 향상시킵니다.

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폴드 핀

핀은 표면적을 최대화하여 열 전달을 극대화하기 위해 독특한 형상으로 접힙니다. 핀은 열 교환기나 히트 싱크와 같이 별도로 또는 열 시스템의 일부로 구입할 수 있습니다.

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지퍼 핀

지퍼 핀 프로세스는 높은 핀 형상비를 허용하지만 더 많은 설계 유연성을 허용합니다. 지퍼 핀은 대용량의 경우 비용면에서 매우 효율적입니다.

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납땜 히트 싱크

본딩 핀 히트 싱크, 브레이징 된 히트 싱크는 에폭시 본드 핀보다 구조적 무결성과 열 성능이 뛰어납니다. Aavid는 CAB 및 배큠을 포함한 다양한 브레이징 기능을 제공합니다.

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다이 캐스트 히트 싱크

캐스팅은 추가적인 열 저항을 발생시키지 않도록 단일 금속 조각으로 구성된 복잡한 형상에 거의 가까운 네트 부분을 허용합니다. Aavid는 고압력 다이캐스팅과 고밀도 다이 캐스팅을 모두 수용할 수 있습니다.

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팬/ 히트 싱크 콤보

팬, 히트 싱크 및 인터페이스 재료는 보드 또는 장치에 쉽게 부착할 수 있는 완전한 열 솔루션으로 사전 조립되어 있습니다.

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고급 베이스 옵션

독특한 제조 기능과 기술을 통해 Aavid 엔지니어는 볼륨을 높이지 않고 히트 싱크의 성능을 향상시킬 수 있습니다.

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