열 관리

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전자 기기가 일상적으로 사용하는 제품에 더 많이 통합됨으로써 일상 생활에 점차적으로 많은 부분을 차지함에 따라, 복잡성 및 기술의 소형화와 관련된 OEM의 과제는 새로운 전력 소비, 열, 열 설계와 열 엔지니어링 문제를 야기합니다. "사물 인터넷"의 영향은 고성능 전자 기기를 기존 및 비-기존의 용도 모두에 기하급수적으로 통합하여 선명한 디스플레이 및 신뢰 가능한 성능으로 더욱 강력하고 작으면서 능률성 및 효율적인 기기를 기대할 수 있습니다. 열 관리, 효과적인 열 전도성 및 열 관리 솔루션은 기기 발전의 심각한 장애가 됩니다.

Boyd의 TransTherm™ 열 관리 제품은 자동차 전자 제어 장치, 디스플레이 기술 열 확산, 모바일 컴퓨팅 CPU, 배터리, 디스플레이 모듈, 엔터프라이즈 전자 칩, 열 싱크, LED 조명, 리튬 이온 하이브리드 또는 전기 자동차 배터리 및 기타 고성능 용도 등 다양한 시장 용도에 이상적인 최적화된 열전도도를 가진 광범위하고 다양한 수동 냉각 솔루션입니다.

2016년에, Boyd 기업은 Densified SOLIMIDE® 폴리이미드 오픈-셀 폼을 향산된 열 차폐 기능으로 도입하여 탁월한 진동 감쇠 기능을 제공하여 작은 공간에서의 열 관리에 이상적입니다.

열 관리 라인 카드는 여기에서 다운로드 받으세요! Download TransTherm 카탈로그는 여기서 다운로드 받으십시오! Download 열관리에 대한 기술 문서는 여기서 다운로드 받으세요! Download

솔루션

  • 효과적인 열 관리를 통한 기기 효율, 성능 신뢰성 & 안정성 향상
  • 보다 효율적인 열 관리 기능을 생성하여 전자 기기 혁신 & 지속적인 발전을 지원합니다
  • 평면 내 (x/y-축) & 평면 사이 (z-축)의 광범위한 열 전도율
  • 열 차폐 또는 열 확산
  • 전기 전도성 또는 절연성
  • 특정 작동 온도 범위, 적합도, 내부 강도, 아웃 가스, 듀로 미터 & 기타 물리적 특성을 포함한 특정 용도에 맞게 맞춤화
  • 몹시 조건 탁월한 폐쇄
  • 자외선, 오존 & 내약품성
  • UL 94 & NEMA 화염 등급
  • 낮은 압축률 설정
  • 저 VOC (휘발성 유기 화합물) 옵션
  • N자연적으로 끈적이거나 접착제로 사용 가능
  • 기관, 정부, 군대, 맞춤형 표준 & 사양 충족
  • 실리콘 / 비-실리콘 옵션
  • 재가공 열 접착제

재료

  • TransTherm™ 열 갭 필러, 열 패드, 초소형 열 갭 필러, 초박형 열 갭 필러, 고성능 열 갭 필러, 퍼티 유형 & 상 변화 재료
  • 열전도성그리스 & 퍼티
  • 방열판
  • 초연약 소재
  • 구리 & 알루미늄 필름 & 호일 열 확산기
  • 강화 또는 비-강화
  • 단면 또는 양면 접착제
  • 열 전도성 접착제
  • 흑연 열 확산기, 천연 흑연, 합성 흑연
  • 상 변화 소재
  • 밀도가 높은 SOLIMIDE® 방열판

시장 용도:

  • 신뢰성 있는 자동차 전자 성능을 위한 ECU(전자 제어 장치) 열 확산 & 전달
  • 터치 스크린, LED & LCD 기기 디스플레이 백라이트 열 전달
  • 전원 모듈 온도 관리
  • 모바일 컴퓨팅 & 스마트폰 CPU, 전원 & 디스플레이 터치 온도 관리, 배터리 차폐, 전원 부품 냉각 & OLED/LCD 핫스팟 확산
  • 향상된 전자 기기 효율성 및 확장된 기기 수명을 위한 기업 전자 기기 칩셋 및 방열판 열 전달
  • 터치 온도 관리, 향상된 성능 효율성 및 실제 전구 색상과 수명 유지를 위한 캡슐화된 벌브에서 보드를 통한 LED 열 전도도
  • 작동 온도 안전화, 효율 향상, 배터리 수명 연장 및 소비자 안전 강화를 위한 리튬 이온 배터리 온도 관리

시장

가전제품
모바일 전자 제품